中山思睿科技申请层压式一体成型表面贴装功率电感封装方法专利，极大地简化了生产制造的流程
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2025-11-24 18:35:57
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国家知识产权局信息显示，中山思睿科技有限公司申请一项名为“一种层压式一体成型表面贴装功率电感封装方法”的专利，公开号CN 120998669 A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种层压式一体成型表面贴装功率电感封装方法，包括以下步骤：通过半刻蚀工艺制造至少两个线圈子块；将线圈子块叠合连接形成线圈主体；通过金属刻蚀工艺将线圈主体制造形成完整线圈；通过模塑工艺将磁性塑封材料与线圈压合形成电感；在电感表面施加绝缘层；对电感引脚处的绝缘层进行激光烧蚀，在线圈引脚处施加保护层。采用半刻蚀工艺、二次刻蚀工艺制造电感，将电感中的线圈分成线圈子块，先通过半刻蚀工艺制造出有凹凸面的线圈子块，再将线圈子块压合在一起形成一个线圈主体，而后使用二次刻蚀工艺将线圈主体刻蚀形成完整的线圈，替代了传统的绕线式一体成型方案，在大幅提高制成电感的精度的前提下，极大地简化了生产制造的流程。
天眼查资料显示，中山思睿科技有限公司，成立于2021年，位于中山市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，中山思睿科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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