苏州金懋富联取得一种电感线圈焊接用去渣装置专利，有效避免焊渣掉落进装置导致故障
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2025-11-26 10:06:45
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国家知识产权局信息显示，苏州金懋富联电子科技有限公司取得一项名为“一种电感线圈焊接用去渣装置”的专利，授权公告号CN 223588588 U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电感线圈加工领域，具体为一种电感线圈焊接用去渣装置，包括安装板，所述安装板上设置有固定底座，所述固定底座上开设有滑槽，所述滑槽内设置有电控滑块，还包括连接块，所述连接块设置在电控滑块上，所述连接块上设置有撑板，所述固定底座在滑槽周围设置有固定块所述固定块上设置有支撑柱所述支撑柱在远离固定块的一端上设置有液压缸，所述液压缸活动端上设置有夹板，本申请有效地避免了现有的电感线圈焊接装置在焊接工作完成后，电感线圈上焊接的焊点经过一端时间冷却会在表面形成一层焊渣粘附在焊点的表面，如果不将焊渣去除掉的话那么电感线圈后续安装使用时，焊渣可能会掉落进装置内，焊渣的进入可能会导致装置内发生故障的问题。
天眼查资料显示，苏州金懋富联电子科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州金懋富联电子科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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