招股书显示，尚鼎芯是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专门从事定制化功率器件产品的开发及供应。公司为客户量身定制技术应用解决方案，提供定制的功率器件，用于安装在终端用户最终使用的电气设备及电气产品的电路板上，旨在实现特定性能或优化该等产品的功能。公司在往绩记录期间提供的产品主要是MOSFET，其次是IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET，该等产品主要由公司的技术专家设计、定制与开发，专门按照客户要求量身定制，用于其下游产品。通过开发定制解决方案，公司希望发展及巩固行业地位，成为在细分领域为客户提供高效及最佳解决方案的专家。2022财年、2023财年、2024财年以及截至2024年及2025年9月30日止九个月，公司分别售出超过2.705亿件、2.032亿件、2.513亿件、1.684亿件及2.794亿件产品。

据招股书，尚鼎芯拟将本次募集资金用于增强晶体管产品的研发及产业化能力，扩大海内外的产品销售及营销能力，营运资金及一般公司用途。

财务数据方面，2024年度，公司实现营业收入1.22亿元，同比增长7.61%；归母净利润3511.2万元，同比增长13.2%；经营活动产生的现金流量净额为2326.2万元，同比下降54.19%；据申请书显示，尚鼎芯基本每股收益为0.88元，平均净资产收益率为34.78%。

2025年1月1日至2025年9月30日，公司实现营业收入1.05亿元，同比增长29.09%；归母净利润3031.6万元，同比增长27.17%；经营活动产生的现金流量净额为1592.3万元，同比增长1.1%；据申请书显示，尚鼎芯基本每股收益为0.76元，平均净资产收益率为28.13%。

2024年，公司经营活动现金流净额为2326.2万元，同比下降54.19%；筹资活动现金流净额-4458.2万元，同比减少3344.5万元；投资活动现金流净额3468.1万元，上年同期为-5476.1万元。

2025年1月至9月，公司经营活动现金流净额为1592.3万元，同比增长1.1%；筹资活动现金流净额-2998.5万元，同比增加1191.6万元；投资活动现金流净额1051.9万元，上年同期为2530.9万元。

资产重大变化方面，截至2025年9月，公司交易性金融资产较上期末减少57.17%，占公司总资产比重下降9.23个百分点；存货较上期末增加55.83%，占公司总资产比重上升8.68个百分点；预付账款较上期末增加96.1%，占公司总资产比重上升2.93个百分点；货币资金较上期末减少10.67%，占公司总资产比重下降1.92个百分点。

负债重大变化方面，截至2025年9月，公司短期借款较上期末减少93.65%，占公司总资产比重下降7.86个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上期末减少42.2%，占公司总资产比重下降2.99个百分点；应付票据及应付账款较上期末增加30.5%，占公司总资产比重上升2.03个百分点；租赁负债较上期末增加484.38%，占公司总资产比重上升1.48个百分点。

核校：杨澎