美利信拟定增募资12亿元 加码半导体等高端装备领域投入
创始人
2025-12-04 23:08:06
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美利信12月4日晚间推出向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名(含)发行对象增发不超过6318万股(含)股票,募集资金总额不超过12亿元(含),扣除发行费用后的募集资金净额将用于“半导体装备精密结构件建设项目(5亿元)”、“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目(5亿元)”以及补充流动资金(2亿元)。

上证报中国证券网讯 美利信12月4日晚间推出向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名(含)发行对象增发不超过6318万股(含)股票,募集资金总额不超过12亿元(含),扣除发行费用后的募集资金净额将用于“半导体装备精密结构件建设项目(5亿元)”、“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目(5亿元)”以及补充流动资金(2亿元)。

据美利信有关负责人介绍,公司深耕铝合金精密压铸生产领域,具备国内领先的模具研发制造中心、全自动智能压铸岛、高精度加工中心等,能够为客户提供涵盖产品同步设计开发、模具设计制造、压铸生产、精密机械加工、表面处理和喷粉及检验等完整业务流程的一体化服务。目前核心业务聚焦于通信领域、汽车领域、半导体领域和储能领域零部件及结构件产品。本次发行将一定程度上缓解公司半导体领域和散热+可钎焊压铸业务研发、生产资金紧张局面,有利于公司核心发展战略的实施和生产经营的持续、稳定、健康发展。

目前,公司在半导体领域已完成初步布局,通过前期研发投入与市场拓展,已掌握关键零部件的核心制造技术,实现了产品批量供货并与头部设备厂商建立了稳定的合作关系,为半导体业务的进一步发展奠定了基础。同时,公司高度重视技术研发与迭代,在液冷散热领域已形成成熟的技术体系,可钎焊压铸与散热融合产品技术水平处于行业领先地位,能够充分满足核心客户的技术升级需求。但受限于现有产能规模,公司无法完全匹配核心客户的增量订单需求,在一定程度上制约了与重点客户合作的深度与广度。

依托于公司在精密压铸件产业链的精耕细作和资源积累,公司积极研究和跟踪新能源汽车动力电池、智驾及通信基站等散热管理重点应用行业的市场需求和发展趋势,并确定了“以液冷散热、可钎焊技术为核心,为通信基站、储能系统、新能源汽车、芯片与算力中心等领域提供全生命周期热管理解决方案”的业务战略目标。

通过本次募投项目,公司将抓住新能源汽车、通信、智驾领域的发展机遇,进一步完善散热产品矩阵,以实现“全生命周期热管理解决方案”的业务布局。进一步实现产能扩张、技术升级,进一步绑定头部客户,巩固“技术-订单-产能-利润”正向循环,形成较高的市场壁垒,助力公司提升主营业务的发展潜力,实现业务的高质量可持续发展,为未来长期发展提供有力支撑。(王屹)

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