爱思开海力士申请包括散热构件的半导体封装及其制造方法专利，涉及包括散热构件的半导体封装及其制造方法
创始人
2025-05-22 22:09:32
0次
金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“包括散热构件的半导体封装及其制造方法”的专利，公开号CN120021012A，申请日期为2024年05月。
专利摘要显示，本申请涉及包括散热构件的半导体封装及其制造方法。一种半导体封装包括散热构件，该散热构件具有穿过散热构件的第一表面的多个通孔。该半导体封装还包括设置在散热构件的第一表面上的半导体芯片以及连接到半导体芯片的垂直连接器。该半导体封装还包括模制构件，该模制构件密封半导体芯片，密封垂直连接器，并且填充多个通孔。该半导体封装另外包括设置在模制构件上的重分布层。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
中恒电气股价上涨9.99% 数...
截至2025年5月22日收盘，中恒电气股价报17.28元，较前一交易日上涨1.57元，涨幅9.99%...
动力源股价上涨4.32% 数据...
截至2025年5月22日收盘，动力源股价报5.07元，较前一交易日上涨0.21元。当日开盘价为4.8...
麦格米特：已推出多系列AI服务...
金融界5月22日消息，有投资者在互动平台向麦格米特提问：董秘您好:贵公司年报提到AI电源为英伟达Bl...
大唐移动申请自适应调整基站发送...
金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，大唐移动通信设备有限公司申请一项名为“自适应...
恩智浦申请具有精细回路预设的混...
金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，恩智浦有限公司申请一项名为“具有精细回路预设...
小米自研芯片亮相！
投身“造车”后的小米，又一次上路了。5月22日，在小米创业15周年之际，小米集团创始人、董事长兼CE...
小米芯片发布
许梦哲、杨凯/央视新闻 今晚（5月22日），小米自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”在京发...
小米 15S Pro图赏：首搭...
IT之家 5 月 22 日消息，5 月 22 日晚间，小米第一款自主设计旗舰 SoC—— 玄戒 O1...
拓邦股份：公司业务暂未涉及芯片...
证券之星消息，拓邦股份(002139)05月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
爱思开海力士申请包括散热构件的...
金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“包括散热构...