拓邦股份：公司业务暂未涉及芯片开发，会应用到Soc/高性模拟器件及无线互联芯片
创始人
2025-05-22 22:09:43
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证券之星消息，拓邦股份(002139)05月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：拓邦股份深耕智能应用处理器SoC、高性能模拟器件及无线互联芯片领域，有观点认为其与华为联合研发的鸿蒙生态AISC芯片，可提升人形机器人的算力与能效比，这是否属实？
拓邦股份回复：公司业务暂未涉及芯片开发，会应用到Soc/高性模拟器件及无线互联芯片。我们认为AISC芯片可提升算力和能效比。感谢您的关注。
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