盘古半导体申请光学传感器芯片双面板级封装方法专利，大幅提高封装效率
创始人
2025-12-06 09:36:10
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国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种光学传感器芯片的双面板级封装方法”的专利，公开号CN121078832A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明提供了一种光学传感器芯片的双面板级封装方法，其在满足感光芯片封装要求性能和封装结构的同时，还大幅提高了封装效率，降低了封装成本。其特征在于：其将感光区在封装过程中先保护起来，待封装基本结束后再打开，封装过程采用双面键合的方式。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可6个。
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