合肥晶合集成申请一种半导体结构制作方法、结构及图像传感器专利，可节省制程成本
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2025-12-08 12:07:19
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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制作方法、半导体结构及图像传感器”的专利，公开号CN121076007A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体结构的制作方法、半导体结构及图像传感器，属于半导体技术领域，所述半导体结构的制作方法包括以下步骤：提供一衬底；并蚀刻所述衬底，在所述衬底上形成多个凹部，且相邻所述凹部之间的衬底形成凸部；在所述凸部侧壁上形成阻挡层；同步蚀刻所述凹部底部的所述衬底和所述凸部顶部的所述衬底，在所述凹部的位置形成第一沟槽，在所述凸部的位置形成第二沟槽，所述第一沟槽的深度大于所述第二沟槽的深度；在所述第一沟槽和所述第二沟槽内填充介质，形成第一沟槽隔离结构和第二沟槽隔离结构。通过本发明公开的半导体结构的制作方法、半导体结构及图像传感器，可节省制程成本。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目632次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1452条，此外企业还拥有行政许可22个。
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来源：市场资讯
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