兆驰半导体申请倒装LED芯片及其制备方法专利，有效提升电流分布均匀性_电子百科

兆驰半导体申请倒装LED芯片及其制备方法专利，有效提升电流分布均匀性

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2025-12-08 19:07:15

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国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“倒装LED芯片及其制备方法”的专利，公开号CN121078859A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，本发明涉及光电子制造技术领域，具体公开了一种倒装LED芯片及其制备方法。倒装LED芯片包括：衬底、发光结构、电流阻挡层、金属反射层、第一绝缘层、N型电极和P型电极。第一绝缘层上开设有暴露N型半导体层的第三通孔以及暴露金属反射层的第四通孔；第三通孔包括位于中央区域的第一子通孔和位于边缘区域的第二子通孔，第一子通孔的数目≥2个，第二子通孔的数目≥2个。基于上述的结构，一者，可将电流经倒装LED芯片的边缘区域和中央区域的多个点导出，有效提升了电流分布的均匀性，进而提升了发光均匀性以及发光亮度。二者，可使得N型电极和P型电极的顶面齐平，减少了侧倾，提升了封装良率。

天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1579条，此外企业还拥有行政许可61个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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