IT之家 12 月 11 日消息，特斯拉供应商三星正筹备量产 AI5 芯片，此举将进一步推动该公司在自动驾驶领域的发展。

据韩媒 Sedaily 最新报道，三星正在加快其在美国生产 AI5 芯片的准备工作，近期已为其客户工程团队（Customer Engineering team）招募了一批经验丰富的工程师。该团队将协助解决复杂的晶圆代工难题，稳定生产良率，并确保这一新项目的制造流程顺利推进。

此次大规模招聘表明，特斯拉的 AI5 项目在三星内部正快速推进。此前，三星与台积电共同赢得了特斯拉的芯片订单，成为 AI5 芯片的两家指定供应商之一。

据报道，台积电将采用其 3 纳米制程技术生产 AI5 芯片，而三星则计划以 2 纳米制程进行试产，以此作为对其先进工艺能力的一次关键验证。

特斯拉首席执行官埃隆・马斯克（Elon Musk）近日解释称，两家代工厂生产的芯片存在差异，是因为“它们将设计转化为实体形式的方式不同”。尽管如此，特斯拉的目标是让两种版本的芯片在功能上完全一致，这无疑是一项重大挑战。这一情况令人联想到当年苹果 A9 芯片的“芯片门”事件，当时因由不同厂商代工，导致芯片性能出现差异。

据IT之家了解，AI5 芯片是特斯拉为其自动驾驶系统开发的下一代专用硬件，同时也将用于 Optimus 人形机器人项目，以及车辆和其他产品中的各类人工智能驱动功能。目前，特斯拉车辆搭载的是 AI4 芯片（此前称为 HW4 或 Hardware 4）。

AI5 专为特斯拉定制，将与其神经网络协同工作，专注于实时推理，以在运行过程中做出安全且合乎逻辑的决策。

马斯克称 AI5 是“一项令人惊叹的设计”，相较当前的 AI4 芯片实现了“巨大的飞跃”：运算速度提升约 40 倍，原始算力提高 8 倍，内存容量增加 9 倍，同时每瓦能效也达到 AI4 的 3 倍。

马斯克确认，AI5 芯片将于明年“小批量”装车；但要实现大规模量产，则需等到 2027 年。此外，AI5 并非终点，马斯克已透露，下一代 AI6 芯片预计将在 2028 年年中投入生产。