三维机电取得半导体加工用晶圆缺陷检测设备专利
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2025-05-23 13:09:00
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市三维机电设备有限公司取得一项名为“一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备”的专利，授权公告号CN119542204B，申请日期为2025年01月。
天眼查资料显示，深圳市三维机电设备有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市三维机电设备有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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