半导体公司,排队赴港“二次上市”
创始人
2025-05-23 13:08:58
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最近,宁德时代杀入港交所,引发人们对于“A+H模式”的关注(即A股和港股同时上市)。

事实上,随着2024年以来,内地和香港两地监管部门不断推出利好“A+H”新政策,A股公司正在迎来赴港“二次上市潮”。其中,不乏许多半导体公司,引发行业人士关注。

哪些公司赴港了

近半年间,兆易创新(603986.SH)、紫光股份(000938.SZ)、江波龙(301308.SZ)、天岳先进(688234.SH)、纳芯微(688052.SH)、杰华特(688141.SH)、和辉光电(688538.SH)、广和通(300638.SZ)、峰岹科技(688279.SH)9家A股半导体上市公司已先后披露赴港上市计划。

1月16日,峰岹科技发布公告称,公司向港交所递交了发行H股股票的申请,拟在主板上市,安永香港为此次发行的审计机构,中金公司为独家保荐人。

2月17日晚间,杰华特发布公告称,公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市。杰华特表示,此次计划在香港联交所上市主要是“为加快公司的国际化战略及海外业务布局,增强公司的境外融资能力,进一步提高公司的资本实力和综合竞争力”。

2月24日,天岳先进向港交所提交了上市申请,联席保荐人为中金公司、中信证券。

3月21日晚间,江波龙向港交所提交上市申请书,联席保荐人为花旗和中信证券。江波龙表示,募资净额将主要用于扩大整体产能,增强在关键领域的独立研发及创新能力以及加强销售及营销等方面。此外,赴港上市将进一步提升公司治理水平和核心竞争力,深入推进公司全球化战略。

4月23日和辉光电向香港联交所递交发行境外上市外资股(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。招股书显示,此次公司全球发售所得款项净额将用于第6代AMOLED生产线的技术升级、新型AMOLED显示面板产品的研发、偿还部分有息银行借款及其他借款,以及用于营运资金等。

4月25日,港交所官网披露了纳芯微在港交所提交的上市申请,公司上市材料被正式受理,联席保荐人为中金公司、中信证券和建银国际。

4月27日广和通向港交所递交招股书,拟在香港主板上市,独家保荐人为中信证券。

4月28日晚紫光股份发布公告称,为深化公司全球化战略布局,加快海外业务发展,进一步提高公司资本实力,提升公司国际化品牌形象,公司拟发行境外上市外资股(H股)股票,并申请于香港联合交易所有限公司(以下简称香港联交所)主板挂牌上市。

5月20日晚间,兆易创新科技集团股份有限公司发布公告称,为深化全球化战略布局,加快海外业务发展,提升公司国际化品牌形象,进一步提升公司核心竞争力,公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。

国产公司走向国际化

为什么半导体公司纷纷赴港上市?

首先,半导体公司意在强化全球化布局,港股市场能够助力公司进一步拓展半导体公司海外业务版图,增强其全球影响力。

多家企业在招股说明书中明确表示,赴港上市旨在推动全球化战略布局,构建国际化资本运作平台,从而增强综合竞争力。从募集资金用途来看,企业主要聚焦于提升核心技术能力与工艺水平、丰富产品线特别是汽车电子领域产品、拓展海外销售网络。

采用“A+H”双市场上市模式,为企业全球化战略提供了重要支撑。这一模式使企业能够同时获取境内外的资本资源,实现融资渠道的多元化,有效改善资本结构并增强资金实力。香港资本市场凭借其国际化的估值体系,能够更为客观地体现企业的市场价值。通过港股市场上市,企业不仅可以获得更合理的价值评估,还能显著提升市场认可度,吸引优质战略投资者和商业合作伙伴,从而为企业可持续发展奠定坚实基础。

其次,半导体产业技术变革的加快,尤其是AI、5G、智能汽车等领域的爆发式增长,此时加码研发和扩产尤为重要。

以兆易创新为例,该公司在董事会决议公告中披露,H股募集资金将重点投向研发能力提升与技术创新、战略投资与并购。在全球化浪潮下,并购海外优质资产已成为国内半导体企业获取先进技术与管理经验、实现跨越式发展的重要途径。又比如,Fabless企业如兆易创新、纳芯微、广和通主要聚焦研发与海外市场拓展;采用虚拟IDM模式的杰华特及IDM模式的和辉光电、天岳先进则更倾向于产能扩充与全球化销售网络布局。

最后,政策的“春风”是市场背后的推手。政策的包容性,恰与港股市场的独特优势相呼应。

2024年以来,港股市场改革步伐持续加快。中国证监会推出"惠港5条"政策,香港联交所同步优化上市审批机制,对市值超百亿港元的A股企业开通快速通道,并将股权占比要求由15%下调至10%(或市值达30亿港元)。这一系列制度创新显著提升了"A+H"上市通道的便利性,为企业全球化融资提供了更加高效的制度支持。

随着半导体公司纷纷走向“A+H”,可以预见未来半导体公司将会深化海外市场,进一步提升品牌知名度及竞争力,巩固行业地位,同时更好地利用国际资本市场,优化资本结构和股东组成,多元化融资渠道,助力公司可持续发展及管理。

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