特思迪半导体取得晶圆上料组件及下蜡机专利
创始人
2025-05-23 13:09:06
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆上料组件及下蜡机”的专利，授权公告号CN116787325B，申请日期为2023年08月。

天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目106次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可21个。

来源：金融界

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