英伟达芯片全面采用液冷散热，产业价值链持续攀升
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2025-12-25 08:37:40
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据腾讯财经，媒体报道，英伟达B100/H200已全面采用液冷散热，随着英伟达GB300系列AI服务器机柜自2025年底起的量产，以及预计2026年下半年起Vera Rubin平台的落地，液冷价值量进一步提升。
此次英伟达全面采用液冷并推动后续产品价值量提升，标志着液冷从“可选技术”升级为AI服务器“必选配置”，是算力迭代倒逼技术替代的关键信号，其核心驱动源于算力需求爆发与政策能效约束双重压力：
一方面，AI服务器单机功率从3000W飙升至10000W以上，风冷已无法满足散热需求，高盛数据显示2025年液冷在AI服务器中的渗透率已从2024年的15%提升至45%；另一方面，工信部要求新建大型数据中心PUE值控制在1.2以下，液冷是唯一能稳定达标的散热方案。
展望后市，液冷价值量将持续攀升，摩根士丹利数据显示英伟达GB300 NVL72机架级AI系统液冷组件价值达49860美元，较前代提升近20%。行业增长空间明确，IDC预测，2025年中国液冷服务器市场规模达33.9亿美元，同比增长42.6%，2025—2029年复合增长率将保持48%，2028年市场规模有望突破162亿美元。
具体到A股市场，英伟达全面普及液冷并推动产品迭代，强化了液冷赛道的成长确定性，液冷核心设备及零部件企业直接受益；同时，与英伟达有供应链合作或进入验证阶段的企业，有望借助行业浪潮实现业绩突破，市场焦点将集中于液冷产业链的业绩兑现确定性。（光大证券微资讯）
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