高端光芯片供不应求，叠加下游光模块的国产化程度较高，为上游光芯片创造了国产替代的机遇。国产光芯片厂商不断强化IDM垂直整合制造平台，保持高强度的研发投入，抢抓产品升级窗口。

吴新竹/文

共封装光学（以下简称“CPO”）概念指数近半年来涨幅领先于市场，以12月9日为基准日，6个月涨幅达到142.47%。而共封装光学技术的重要参与者光芯片公司涨势更大，长光华芯（688048.SH）、仕佳光子（688313.SH）和源杰科技（688498.SH）同期涨幅更是分别达到154.08%、167.39%和359.14%，近期出现大额主力净流入，长光华芯股价多次涨停。

AI基建对高速光通信解决方案的需求持续增长，数据中心、电信运营商城域网络扩张，光芯片向更快速率、更大功率的方向升级，打开了市场成长空间。相关上市公司2025年前三季度营收规模快速增长，新产品在客户端得到验证，缩小与海外头部公司的差距，为未来业绩的保持奠定了基础。

高端光芯片供不应求

光通信芯片可分为光有源芯片和光无源芯片。光有源芯片及组件承担光通信最核心的功能，即实现光电信号的转换，主要包括光发射组件、光接收组件、光调制器等。按照功能的不同，有源光芯片可以分为激光器芯片和探测器芯片。

光无源芯片及组件不涉及光电信号转换，实现光信号的传导、分流、阻挡、过滤等功能，主要包括光隔离器、光分路器、光开关、光纤连接器、光背板等。

光芯片处于光通信产业链的最前端，是光组件、光模块的最核心部件，经与一系列元器件封装为光模块，从而装配于中游的光通信设备，并最终应用于下游的电信市场、数通市场和新兴市场。

从需求端来看，云厂商的资本开支增加带动光通信行业的市场需求攀升。2025年前三季度，北美四大云厂商资本开支合计为1124.3亿美元，同比增长76.9%，国内云厂商阿里巴巴、腾讯、百度资本开支合计为478.9亿元，同比增长32.2%。

另一方面，谷歌TPU集群在同等算力下，对光模块的需求量远高于GPU。TPU依赖光交换机构建全光网络，对光互连密度要求更高。随着TPU集群规模扩大，800G/1.6T高速光模块的需求持续增长。

中原证券分析师李璐毅在研报中指出，光芯片市场的增长主要受益于三个关键因素，一是AI带动光通信产品结构变化，对高速光通信解决方案的需求持续增长，从以25G为主流的芯片时代，迈向100G时代，正推动200G光芯片的规模化商用。二是AI带动数据中心、电信运营商城域网络扩张，以及接入网市场向更高速率的50G PON迈进，进一步扩展了光芯片市场成长空间。三是更多厂商在高速光芯片领域的技术突破和产能扩张，推动光通信技术向更多领域延展。例如，基于砷化镓和磷化铟的光芯片作为激光雷达的核心部件，其市场需求不断增加。

仕佳光子在激光雷达、激光传感、测试测量、光电计算与微波光子领域的相关产品具备全链条技术能力，可适配数据中心、智能驾驶等应用场景。

源杰科技的产品在AI数据中心市场实现大幅度增长，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片，该公司针对400G/800G光模块需求，成功量产CW 70mW激光器芯片。

电信市场有一定的周期性，源杰科技预计，未来几年随着50G PON技术落地，需求侧可能有很大的变化，该公司已积极完成相关布局。目前来看，市场需求非常旺盛，降价压力非常小，产品出货量会增加。

事实上，这两家公司已经连续两年保持营业收入高速增长。2024年前三季度和2025年前三季度，仕佳光子实现营业收入7.29亿元和15.60亿元，分别同比增长34.77%和113.96%；实现扣非归母净利润2264万元和2.97亿元，分别同比增长151.40%和12.10倍。

2024年前三季度和2025年前三季度，源杰科技实现营业收入1.78亿元和3.83亿元，分别同比增长91.20%和115.09%；扣非归母净利润由亏损435万元转为盈利9676万元。

以半导体激光芯片为主的长光华芯也是如此。2025年前三季度，公司营业收入和归母净利润分别为3.39亿元和0.21亿元，营收同比增长67.42%，盈利较上年同期的亏损0.63亿元转正。

自主创新迎难而上

光通信行业作为典型的技术密集型与资本密集型双驱动行业，呈现出研发投入强度大、技术攻关周期长等特征。

代表性光芯片公司研发投入力度较大，2025年前三季度，长光华芯、仕佳光子和源杰科技研发费用占营业收入的比例分别为25.45%、6.26%和14.28%。

盈利能力方面，毛利率的波动主要来自产品结构调整，影响毛利率的主要因素包含新产品的导入、人力成本、固定资产投入、能源成本等。

源杰科技的产品目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域，具有产品不断迭代升级的特点。随着市场竞争加剧，细分产品单价下降会对整体毛利率产生一定影响。该公司持续加强设备投入，综合设备交付节奏以及调试等因素，预计产能将从2026年逐步提升。

2025年以来光通信板块并购活跃，光模块厂商通过纵向并购向上游器件业务拓展，光芯片公司通过横向并购完善产品布局，并购整合使各公司的综合实力快速提升。

仕佳光子近期公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买东莞福可喜玛通讯科技有限公司82.38%的股权并募集配套资金，通过该交易，仕佳光子在丰富自身产品结构的同时，实现关键原材料采购的独立自主，降低产品的整体成本。

演绎国产替代逻辑

“十五五”规划建议提出，适度超前建设新型基础设施，推进信息通信网络、全国一体化算力网、重大科技基础设施等建设和集约高效利用，推进传统基础设施更新和数智化改造。

光芯片的性能是光模块迭代的基础，国产化水平的提高有利于产业链的自主可控。低功耗、小型化、集成化是光模块发展的重要趋势，CPO、LPO和OIO等创新方案都是旨在通过不断优化互联互通的方式，实现更高的能效比和更紧凑的封装设计。

光通信芯片传输速率以2.5G、10G、25G、50G、100G、200G作为主要的代际节点。目前，国内厂商的产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程。

海外领先光芯片企业一般从外部采购衬底，并自行完成光芯片设计、晶圆外延等关键工序，能够量产25G及以上速率的光芯片。

中原证券指出，国内光芯片企业追赶较快，目前部分企业已具备领先水平，随着技术提升和市场地位提高，竞争力将进一步增强。在贸易环境不确定的背景下，国内企业开始测试并验证国内的光芯片产品，寻求国产化替代，这将促进光芯片行业的自主化进程。

12月4日，长光华芯披露，公司的100G EML激光器芯片已实现量产，订单从2025年二季度开始持续批量出货，200G EML正在客户验证中，多款其他100G芯片已达到量产出货水平。如果海外厂商出现严重短缺，公司可能获得填补缺口的机会。

长光华芯已建成IDM全流程工艺平台，覆盖了激光全波长、边发射和面发射基础结构，窄线宽、单模多模等技术架构。

公司已建成2英寸、3英寸和6英寸半导体激光芯片量产线，具备各类以砷化镓、磷化铟、氮化镓为衬底的半导体激光芯片的制造能力。2025年前三季度实现营业收入3.39亿元，同比增长67.42%，扣非归母净利润为-2415万元，亏损幅度收窄。

长光华芯表示，在“十五五”期间，公司的核心任务是通过平台化的技术能力，前瞻性地参与定义未来装备对激光技术的需求，并确保在任何技术路线下都能提供自主可控的核心解决方案。

仕佳光子亦采用IDM模式，主要产品包括PLC分路器、AWG阵列波导光栅、DFB激光器等光芯片系列产品。

目前，仕佳光子开发出的800G/1.6T光模块用产品已实现批量出货，开发出的应用于硅光自动化封装耐高温器件产品实现小批量出货。

截至2025年上半年底，该公司的硅光模块用CW DFB激光器芯片已获得业内客户验证，并实现小批量出货；数据中心用100G EML已完成初步开发，正在客户验证中；50G PON用EML相关产品正在客户验证中。

源杰科技CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，通过客户的验证；100G PAM4 EML产品已完成性能与可靠性验证，并完成了客户端验证。更高速率的200G PAM4 EML完成产品开发并推出。

本文刊于12月20日出版的《证券市场周刊》