圆周率半导体取得集成电路载体用PCB板元件压合装置专利
创始人
2025-12-26 19:08:15
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国家知识产权局信息显示,圆周率半导体(南通)有限公司取得一项名为“一种集成电路载体用PCB板元件压合装置”的专利,授权公告号CN120529499B,申请日期为2025年5月。

天眼查资料显示,圆周率半导体(南通)有限公司,成立于2021年,位于南通市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3231.6763万人民币。通过天眼查大数据分析,圆周率半导体(南通)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息67条,此外企业还拥有行政许可13个。

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来源:市场资讯

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