迈姆斯科技申请基于故障预测的芯片封装测试方法及系统专利，提高评估效率和一致性_电子百科

迈姆斯科技申请基于故障预测的芯片封装测试方法及系统专利，提高评估效率和一致性

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2025-12-27 16:07:16

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国家知识产权局信息显示，深圳市迈姆斯科技有限公司申请一项名为“基于故障预测的芯片封装测试方法及系统”的专利，公开号CN121208132A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了基于故障预测的芯片封装测试方法及系统，涉及故障预测技术领域，其通过采用超声波探头阵列对键合区域进行扫描，获取超声波反射信号，并采用X射线成像装置获取键合区域的密度分布图像；将超声波反射信号提取声学特征参数，结合密度分布图像，采用多模态数据融合算法构建三维缺陷特征图；基于三维缺陷特征图，采用改进的时空卷积神经网络提取缺陷演化特征，生成缺陷扩展路径谱；根据缺陷扩展路径谱，对芯片封装的质量等级进行判定，完成芯片封装的测试结果评定。本发明实现了智能化的质量评定，提高评估效率和一致性，能够有效解决现有技术中存在的检测精度不足、三维重建困难、缺陷动态监测能力薄弱及评估方式不智能的问题。

天眼查资料显示，深圳市迈姆斯科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市迈姆斯科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

缺陷预测反射信号一致性深圳市芯片故障系统评估专利迈姆斯超声波路径谱特征图

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