晶合集成取得光电测试结构及系统专利，能够快速测出图像的白点情况_电子百科

晶合集成取得光电测试结构及系统专利，能够快速测出图像的白点情况

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2025-12-27 21:10:53

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种光电测试结构及系统”的专利，授权公告号CN223728725U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种光电测试结构及系统，光电测试结构包括：衬底，衬底中设置第一类阱区，第一类阱区和衬底的掺杂离子类型相同；电荷存储掺杂区，设置在第一类阱区中，其中电荷存储掺杂区和第一类阱区的分界面处形成PN结；传输栅极结构，设置在衬底上；测试晶体管，测试晶体管的源极区和漏极区设置在第一类阱区中，测试晶体管的栅极结构设置在衬底上，其中测试晶体管的栅极结构与传输栅极结构相邻，且测试晶体管的栅极结构保持在高电位；以及输出端口，连接于测试晶体管的漏极区，并在传输栅极结构处于浮接状态时输出第一电流，在传输栅极结构处于低电位时输出第二电流。本实用新型能够快速测出图像的白点情况。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目633次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1534条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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