截至2025年12月26日收盘，翱捷科技（688220）报收于82.3元，较上周的78.87元上涨4.35%。本周，翱捷科技12月26日盘中最高价报84.47元。12月23日盘中最低价报78.1元。翱捷科技当前最新总市值344.26亿元，在半导体板块市值排名54/169，在两市A股市值排名559/5178。

本周关注点

• 来自机构调研要点：5G RedCap市场2026年将迎来规模化增长，公司产品出货量有望突破百万级规模。
• 来自机构调研要点：公司5G智能手机SoC芯片已于2025年9月流片，预计本月底前片。
• 来自公司公告汇总：翱捷科技首次公开发行部分限售股将于2026年1月5日上市流通，数量为8,731,174股，占总股本2.09%。
• 来自机构调研要点：公司对2026年收入整体持乐观态度，4G物联网、5G RedCap、5G eMBB、智能手机SoC及芯片定制业务均将贡献增长动力。
• 来自机构调研要点：公司ASIC定制业务在手订单充足，项目多为先进制程，2026及2027年收入展望乐观。

公司5G RedCap是重点布局的增量业务，已推出三大平台，近10款芯片商用，50多个终端项目推进中，多家客户如中兴、飞猫已开始批量上量，2026年市场将迎来规模化增长，出货量有望突破百万级。

公司对2026年收入整体持乐观态度，主要来源包括：4G蜂窝物联网业务作为核心支柱；5G RedCap业务项目储备充足，批量出货已启动；5G eMBB业务已获客户订单，2026年Q1有望大规模出货；智能手机SoC业务多款产品已商业化落地，应用场景扩展至智能车机、平板等，2026年将继续放量；芯片定制业务在手订单丰富，NRE收入将逐步确认，增长确定性高。

公司在人工智能领域具备全栈自主研发能力，拥有自研NPU IP，支持CNN、RNN、Transformer等主流模型，算力覆盖1TOPS以下至数十TOPS，适配端侧与云端边缘推理，并支持与3D堆叠等先进存储技术融合。

公司5G智能SoC芯片已于2025年9月流片，预计本月底前片。

公司ASIC定制业务在手订单充足，均为先进制程项目，复杂度高、单笔规模大，基于当前订单和进展，对2026及2027年收入确认持乐观态度。

公司ASIC定制业务覆盖云侧AI算力、端侧可穿戴及RISC-V等领域头部客户，优先承接CSP厂商、系统厂商等优质客户项目，采用Turn-key一站式模式，NRE完成后继续负责量产，业务可持续性强。

公司在云端AI推理ASIC项目中开发了多种方案，包括高性价比LPDDR方案和基于3D DRAM接口的先进封装技术，满足不同带宽需求，覆盖主流技术路径。

公司持续关注资本市场合作机会，评估并购重组可能，但截至目前无具体并购计划。所有未来预期受政策、市场、项目进度等因素影响，实际数据以审计为准，提示投资者注意风险。

公司公告汇总

翱捷科技股份有限公司首次公开发行部分限售股将于2026年1月5日上市流通，数量为8,731,174股，占公司总股本的2.09%。涉及股东为宁波捷芯睿微企业管理合伙企业（有限合伙）、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited，锁定期为公司上市之日起三个完整会计年度。上述股东已履行限售承诺，保荐机构国泰海通证券对本次上市流通无异议。

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