国家知识产权局信息显示,广东阿达半导体设备股份有限公司申请一项名为“一种全自动焊线机的垂直线弧形成方法及形成装置”的专利,公开号CN121215533A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明涉及一种半导体封装方法,尤其是一种全自动焊线机的垂直线弧形成方法及形成装置。该方法包括以下步骤:放线尾以形成线尾、用固定的激光器在线材上形成烧蚀缺口、收线以形成烧球线尾;烧球以形成金属焊球;焊接植球以使金属焊球焊接固定在基板焊点上;拉垂直线弧以在基板上拉出规定高度的垂直线弧;留新线尾。该方法获得的线材缺口不由劈刀瓷嘴与焊接位置对线材进行压合产生,而是使用激光器产生的高能激光束直接在线材上烧蚀出缺口,因此瓷嘴头的质量和使用情况不会影响线材缺口形成;线材整体垂直程度高,不会出现线弧颈部弯曲倾斜现象,垂直线弧质量良好;不需要进行二次焊接,拉弧焊接效率高。
天眼查资料显示,广东阿达半导体设备股份有限公司,成立于2017年,位于广州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本8120万人民币。通过天眼查大数据分析,广东阿达半导体设备股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目13次,财产线索方面有商标信息17条,专利信息116条,此外企业还拥有行政许可29个。
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来源:市场资讯