芯迈半导体取得沟槽型MOSFET及其制备方法专利
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2026-01-13 14:37:17
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国家知识产权局信息显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司取得一项名为“一种沟槽型MOSFET及其制备方法”的专利，授权公告号CN115424939B，申请日期为2022年9月。
天眼查资料显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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