长华科技申请芯片封装方法专利，解决重叠带内几何基准缺失难题
创始人
2026-01-15 18:08:47
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国家知识产权局信息显示，广东长华科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装方法及相关装置”的专利，公开号CN121335503A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开一种芯片封装方法及相关装置，方法包括根据成像数据确定重叠区域、参考区域和遮挡边界曲线，并获取重叠区域内的互连节点及刚度约束数据；在重叠区域获取偏振强度数据，通过双波段强度比值和多方位融合换算得到表面斜率场；以参考区域作为狄利克雷边界条件，以遮挡边界曲线的法向导数作为诺依曼边界条件，对表面斜率场进行泊松积分，得到上层芯片的相对高度图；根据相对高度图在互连节点处的位移观测和互连刚度约束，通过弹性约束能量最小化求解下层芯片的低阶形变参数。本方案能够解决了传统方法在重叠带内几何基准缺失和被遮挡层不可观测的技术难题。
天眼查资料显示，广东长华科技有限公司，成立于2019年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11850万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长华科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可14个。
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