裕太微：在主流SOC平台有较多适配经验，将通过供应链协同优化及多元化晶圆厂合作进行产能规划
创始人
2026-01-15 22:10:58
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有投资者在互动平台向裕太微提问：“董秘您好，L 3自动驾驶主要增量：感知、决策控制、车内通信。L3自动驾驶将带来车载以太网芯片的百倍增量，1：与英伟达Orin、地平线征程等域控平台的适配进度如何？2行业空间：按单车50颗芯片测算，公司如何规划产能以应对2025年后的需求爆发？”
针对上述提问，裕太微回应称：“尊敬的投资者，您好！在域控平台的适配方面，公司在主流SOC平台方面有较多适配经验，公司芯片与SOC对接的接口采用标准接口协议，具体平台及适配进度需遵循保密要求，相关信息将在达到披露标准后及时公告。产能方面，公司会通过供应链协同优化及多元化晶圆厂合作进行合理规划。国家推动L3级自动驾驶技术发展的行业环境将对车载通信芯片市场产生积极影响，公司会积极持续优化产品性能与解决方案并进行市场拓展。但是需要说明的是，具体业务进展受市场需求、客户验证周期等多重因素影响，请以公开披露信息为准，敬请广大投资者注意投资风险，谢谢您的关注！”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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