神思半导体申请二极管封装设备及工艺专利，保证封装过程中的稳定性和精确度
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2025-05-24 09:08:50
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，广东神思半导体有限公司申请一项名为“一种二极管封装设备及工艺”的专利，公开号CN120033089A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及二极管封装技术领域，公开了一种二极管封装设备及工艺，包括安装台，安装台的顶部设置有支撑柱，支撑柱上套设有操控台，支撑柱上还套设有加工台，安装台的顶部一侧设置有输送部，加工台的底部设置有多组加工头，安装台顶部设置有安装板，安装板上设置有引导板，引导板上设置有配合加工头使用的定位组件；定位组件的一侧设置有调节组件；定位组件用于对二极管原料进行封装时的精确定位；调节组件能够根据二极管的尺寸大小进行自动调整封装时相应的压力。相较于现有技术，本申请能够根据二极管的尺寸自动调整封装时施加的压力，实现压力的动态补充调整，从而保证封装过程中的稳定性和精确度。
天眼查资料显示，广东神思半导体有限公司，成立于2017年，位于东莞市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广东神思半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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