中航富士达申请天线与PCB板贴装-焊接一体化工装专利，有效提升贴装精度与焊接质量稳定性
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2026-01-22 21:09:07
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国家知识产权局信息显示，中航富士达科技股份有限公司申请一项名为“一种天线与PCB板贴装-焊接一体化工装及其方法”的专利，公开号CN121368082A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开一种天线与PCB板贴装-焊接一体化工装及其方法，属于元器件封装技术领域。该工装包括底座、盖板和压块。所述底座顶部设有置物台、PCB固定槽及凸台；所述盖板设有与凸台配合的凹槽及用于定位天线的天线定位槽；所述压块具有多种规格，可置于天线定位槽内以提供量化焊接压力。本申请通过底座与盖板的精密配合，将天线的贴装定位与焊接加压功能集成于一体，有效避免了传统分立工装因工序转移导致的精度降低问题；同时，利用可量化配重的压块和多散热孔设计，解决了焊接压力控制不精确与受热不均的难题，有效提升贴装精度与焊接质量稳定性。
天眼查资料显示，中航富士达科技股份有限公司，成立于2002年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18772.8万人民币。通过天眼查大数据分析，中航富士达科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目220次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息512条，此外企业还拥有行政许可35个。
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来源：市场资讯
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