阿里巴巴计划分拆AI芯片部门平头哥上市，PPU性能直追英伟达A100
创始人
2026-01-22 22:38:43
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1月22日，据彭博社报道，阿里巴巴集团正计划将其芯片设计子公司平头哥（T-Head）分拆独立上市。消息传出后，阿里巴巴美股盘前快速拉升，涨幅超过4%。
知情人士透露，阿里巴巴计划先将平头哥重组为一家部分由员工持股的独立公司，之后再探索IPO，具体时间尚未确定。此举符合阿里此前宣布的“1+6+N”改组战略，赋予旗下业务更多自主权。
平头哥成立于2018年9月，由阿里收购的中天微系统与达摩院自研芯片业务整合而成。产品线已形成端云一体布局：数据中心领域推出倚天710服务器芯片、含光800 AI推理芯片；终端侧玄铁系列RISC-V处理器已实现数亿颗出货。
2025年9月，央视《新闻联播》报道画面显示平头哥自研PPU芯片关键参数：显存96GB HBM2e，片间互联带宽700GB/s，功耗400W。外媒报道称其性能可匹敌英伟达H20，升级版性能比英伟达A100更强。
阿里CEO吴泳铭此前承诺投入超过530亿美元用于AI基础设施研发。平头哥已与中国联通签署合同，将部署AI加速器于中国西部数据中心。
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