长江存储申请芯片封装结构及芯片封装方法专利，能够增强对芯片的散热效果
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2026-01-23 11:40:35
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国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“芯片封装结构及芯片封装方法”的专利，公开号CN121368388A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。芯片封装结构包括封装基板、第一导热部以及至少一个芯片，所述第一导热部嵌设于所述封装基板；至少一个所述芯片嵌设于所述封装基板，所述芯片与所述第一导热部接触。通过将第一导热部和至少一个芯片嵌设于封装基板，且芯片与第一导热部接触，能够增强对芯片的散热效果，有利于降低芯片封装结构内部的温度，改善散热性能，提高运行效率，延长使用寿命。同时，由于嵌设于封装基板内的芯片不会占用芯片封装结构的厚度方向的尺寸，有利于芯片封装结构的薄型化。
天眼查资料显示，长江存储科技有限责任公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12469608.0404万人民币。通过天眼查大数据分析，长江存储科技有限责任公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1441次，财产线索方面有商标信息974条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可995个。
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来源：市场资讯
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