上海浚洁取得半导体芯片封装装置专利,实现自动脱模
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2026-01-23 14:12:10
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国家知识产权局信息显示,上海浚洁半导体科技有限公司取得一项名为“半导体芯片封装装置”的专利,授权公告号CN223829784U,申请日期为2025年1月。

专利摘要显示,本实用新型提供一种半导体芯片封装装置,包括底座,所述底座的顶部架设有下模,所述下模的顶部均匀设置有至少两个模槽,所述下模上设置有与所述模槽相配合的脱模机构,所述下模的上方设置有与其相对应的固定座,所述固定座的顶部设置有驱动其上下移动的电推杆;本实用新型中,在固定座与下模相配合完成对芯片的封装之后,此时电推杆驱使固定座由第三高度移动至第一高度,在第一高度时,固定座推动推板上移,推板带动拉杆及底架上移,底架上移时,带动推板在模槽内部向上伸出,能够将模槽内部封装成型的半导体芯片推出,实现自动脱模。

天眼查资料显示,上海浚洁半导体科技有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本222.2222万人民币。通过天眼查大数据分析,上海浚洁半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息6条,专利信息2条。

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来源:市场资讯

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