1月22日,据多家媒体报道,阿里巴巴(NYSE:BABA,09988.HK)正计划重组旗下芯片公司平头哥半导体(T-Head),并支持其未来独立上市。
消息传出后,阿里巴巴美股盘前一度涨超5%。截至发稿,公司尚未对此事作出正式回应。
平头哥半导体有限公司成立于2018年9月,由阿里巴巴此前收购的中天微系统与阿里达摩院内部芯片团队整合而来。该公司拥有覆盖云端与终端的全栈产品体系,包括数据中心芯片和物联网芯片等,实现了从设计到应用的全链路布局:在数据中心领域,已推出倚天710服务器芯片、含光800 AI推理芯片、PPU AI芯片及镇岳510 SSD主控芯片;在终端侧,玄铁系列RISC-V处理器主要面向边缘计算与物联网,羽阵系列IoT芯片累计出货量已达数亿颗。
2021年云栖大会上,平头哥发布阿里巴巴首款通用服务器芯片倚天710,其性能较同期业界标杆提升超20%,能效比提高超过50%。该芯片的问世,意味着阿里巴巴成为中国首家具备服务器芯片自主研发能力的互联网企业。

随着国内大型科技企业持续加大对AI算力与基础设施的投入,相关芯片公司正迎来资本化的窗口期。有观点认为,平头哥的拆分计划是阿里巴巴AI自主研发体系加速构建闭环的重要标志。
此前,阿里巴巴集团CEO吴泳铭曾宣布将在未来三年投入超过3800亿元用于云与AI硬件基础设施建设。而平头哥作为阿里系AI芯片研发商,或将成为阿里在AI时代构建长期竞争力的关键支撑。分拆上市将为其在激励机制、融资能力及对外合作等方面提供更大的空间与灵活性。