积塔半导体取得用于半导体工艺的腔体结构专利，提升产品的质量和稳定性
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2026-01-23 20:41:00
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国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“用于半导体工艺的腔体结构”的专利，授权公告号CN223829774U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种用于半导体工艺的腔体结构，包括卡盘、金属管、盖板和感应开关。所述卡盘用于固定晶圆；所述金属管悬空设置于所述卡盘上方，所述金属管的一端为连接端，所述金属管能够绕所述连接端在水平面内转动；所述盖板朝向所述卡盘的表面设置有导向槽，当所述金属管卡入所述导向槽中，所述金属管处于目标位置；所述感应开关设置于所述盖板，所述感应开关连接于一开关信号电路中，当所述感应头感应到所述金属管，所述开关信号电路接通，当所述感应头未感应到所述金属管，所述开关信号电路断开。上述用于半导体工艺的腔体结构能够避免晶圆钝化工艺中出现干燥不均匀、不充分的现象，进而预防芯片金属腐蚀现象，提升产品的质量和稳定性。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1790638.7534万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1949次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1327条，此外企业还拥有行政许可200个。
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来源：市场资讯
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