联讯仪器取得芯片测试夹具及设备专利，提高芯片老化测试温度均匀性
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2026-01-23 20:40:37
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国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司取得一项名为“一种芯片测试夹具及芯片测试设备”的专利，授权公告号CN223827706U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种芯片测试夹具及芯片测试设备，涉及芯片测试技术领域。本实用新型中第一夹具的热沉组件的上表面具有呈圆形布置的多个测试位，多个测试位与热沉组件的中心位置之间的距离相等，每个测试位处放置至少一个被测芯片。第二夹具包括多个第一探针组件，在第二夹具与第一夹具盖合时每个第一探针组件与对应的被测芯片接触，从而对被测芯片进行功能性测试。上述技术方案在加热时热源往热沉组件的周侧扩散，由于多个测试位设置成与热沉组件中部之间的距离相等，从而使得每个测试位处的被测芯片受热均匀，提高了每个芯片老化测试时的温度均匀性，排除热阻扩散的影响。
天眼查资料显示，苏州联讯仪器股份有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本7700万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目119次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息511条，此外企业还拥有行政许可28个。
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来源：市场资讯
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