日月光申请半导体封装结构及其制造方法专利，提供半导体封装结构及其制造方法
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2025-05-24 19:08:32
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构和其制造方法”的专利，公开号CN120024865A，申请日期为2020年05月。
专利摘要显示，本公开提供了一种半导体封装结构和其制造方法。所述半导体封装结构包含：衬底；第一管芯，所述第一管芯位于所述衬底上，其中所述第一管芯的主动表面背对所述衬底；第二管芯，所述第二管芯位于所述第一管芯的所述主动表面上，所述第二管芯通过多个导电端子电连接到所述第一管芯；以及密封结构，所述密封结构位于所述第一管芯的所述主动表面上，所述密封结构围绕所述多个导电端子并且邻接所述第二管芯，由此在所述第一管芯与所述第二管芯之间形成腔。
来源：金融界
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