帝京半导体申请半导体设备平台用阀门组件专利，有效避免阀门内产生的沉积物_电子百科

帝京半导体申请半导体设备平台用阀门组件专利，有效避免阀门内产生的沉积物

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2025-05-24 19:08:32

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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，帝京半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“半导体设备平台用阀门组件”的专利，公开号CN120027228A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了半导体设备平台用阀门组件，具体涉及阀门领域，半导体设备平台用阀门组件，包括阀体、阀板，所述阀体外侧具有一个带驱动单元的驱动端，驱动单元的输出端设有一个驱动件，由该驱动件驱动阀板垂直或水平运动，驱动端内部还设有一个驱动件运动行程改变机构，用于改变驱动件在垂直或水平方向的运动，还包括在阀体内设置的压杆，压杆配合驱动件将密封压力均匀分布在阀板上，通过在驱动端内部设置的驱动件，该驱动件通过行程改变机构，可以将原本仅能实现垂直运动的阀板，在运行至阀门孔位置处时，改变为水平运动，即阀板的运动轨迹为“L”形，从而解决现有技术阀板与阀体在开关过程中产生的摩擦问题，有效避免阀门内产生的沉积物。

天眼查资料显示，帝京半导体科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2763.887626万人民币。通过天眼查大数据分析，帝京半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可9个。

来源：金融界

企业显示驱动半导体设备运动阀门组件专利苏州阀体驱动件驱动端阀板

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