帝京半导体申请半导体设备平台用阀门组件专利，有效避免阀门内产生的沉积物
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2025-05-24 19:08:32
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，帝京半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“半导体设备平台用阀门组件”的专利，公开号CN120027228A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了半导体设备平台用阀门组件，具体涉及阀门领域，半导体设备平台用阀门组件，包括阀体、阀板，所述阀体外侧具有一个带驱动单元的驱动端，驱动单元的输出端设有一个驱动件，由该驱动件驱动阀板垂直或水平运动，驱动端内部还设有一个驱动件运动行程改变机构，用于改变驱动件在垂直或水平方向的运动，还包括在阀体内设置的压杆，压杆配合驱动件将密封压力均匀分布在阀板上，通过在驱动端内部设置的驱动件，该驱动件通过行程改变机构，可以将原本仅能实现垂直运动的阀板，在运行至阀门孔位置处时，改变为水平运动，即阀板的运动轨迹为“L”形，从而解决现有技术阀板与阀体在开关过程中产生的摩擦问题，有效避免阀门内产生的沉积物。
天眼查资料显示，帝京半导体科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2763.887626万人民币。通过天眼查大数据分析，帝京半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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