江波龙获得实用新型专利授权：“芯片封装模组和半导体装置”
创始人
2026-01-24 08:16:58
0次
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示江波龙（301308）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装模组和半导体装置”，专利申请号为CN202520210481.2，授权日为2026年1月23日。
专利摘要：一种芯片封装模组，包括封装基板、第一芯片、第二芯片和导电金属垫或晶圆垫。封装基板包括相对第一表面和第二表面，第一表面设置有多个金手指。第一芯片设置在第一表面。第二芯片层叠设置在第一芯片背离封装基板的一侧。导电金属垫或晶圆垫设置在第二芯片背离封装基板的表面。导电金属垫或晶圆垫电性连接第二芯片的片选信号，并通过金属引线连接金手指。本申请还提供包括该芯片封装模组的半导体装置。第一芯片和第二芯片的焊盘排列不同或者大小不同，但可以实现兼容设置在同一封装基板上，从而缩短开发流程并节约开发成本。
今年以来江波龙新获得专利授权6个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4.46亿元，同比减6.25%。
通过天眼查大数据分析，深圳市江波龙电子股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目92次；财产线索方面有商标信息601条，专利信息772条，著作权信息113条；此外企业还拥有行政许可17个。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
相关内容
热门资讯
海尔智家获得发明专利授权：“嵌...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示海尔智家（600690）新获得一项发明专利授权，专利名为“嵌入...
阳光电源获得实用新型专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示阳光电源（300274）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“...
慕尼黑工大联袂台积电：AI 芯...
慕尼黑工业大学（TUM）与台积电（TSMC）的重磅合作，为欧洲 AI 芯片产业注入强劲动力。双方共建...
锐捷网络获得发明专利授权：“一...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示锐捷网络（301165）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种...
艾为电子公布国际专利申请：“功...
证券之星消息，根据企查查数据显示艾为电子（688798）公布了一项国际专利申请，专利名为“功率转换装...
迈威智能申请部署在芯片中的存储...
国家知识产权局信息显示，济南迈威智能科技有限公司申请一项名为“部署在芯片中的存储器验证方法、装置及计...
蒲得宇：苹果将与英特尔重启芯片...
1月24日，广发证券分析师蒲得宇 Jeff Pu 昨日发布研报，指出苹果公司正考虑重启与英特尔的芯片...
世运电路获得实用新型专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示世运电路（603920）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“...
汇顶科技获得发明专利授权：“显...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示汇顶科技（603160）新获得一项发明专利授权，专利名为“显示...
江波龙获得实用新型专利授权：“...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示江波龙（301308）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯...