通立电子取得一种外壳结构及电子设备专利，提升设备密封性能
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2026-01-24 20:39:10
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国家知识产权局信息显示，惠州市通立电子有限公司取得一项名为“一种外壳结构及电子设备”的专利，授权公告号CN223829587U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种外壳结构及电子设备，涉及电子设备技术领域，其中，外壳结构包括下壳、上盖以及第一密封件，所述下壳形成有容腔；所述上盖封闭所述容腔的腔口，所述上盖包括固定部和活动部，所述固定部与所述下壳连接，所述活动部与所述固定部柔性连接并与所述下壳可拆卸连接，所述活动部可相对所述固定部转动以使所述容腔的腔口显露；所述第一密封件沿所述固定部和所述活动部的周缘延伸设置并与所述下壳弹性抵接。
天眼查资料显示，惠州市通立电子有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万。通过天眼查大数据分析，惠州市通立电子有限公司专利信息103条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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