伟鼎自动化取得半导体加工用输送装置专利，避免摩擦刮伤表面影响加工
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2026-01-24 22:15:52
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国家知识产权局信息显示，深圳市伟鼎自动化科技有限公司取得一项名为“一种半导体加工用输送装置”的专利，授权公告号CN223822786U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体加工用输送装置，涉及半导体加工技术领域，包括行走底座、万向轮，所述行走底座顶部一端的两侧对称设置有两个出料盒安装架，行走底座顶部另一端的两侧对称设置有两个滑块安装架；两个所述出料盒安装架靠近滑块安装架一侧垂直均匀间隔设置有多个出料盒；两个所述滑块安装架相互靠近一侧垂直均匀间隔设置有多个橡胶储存卷，滑块安装架一端垂直均匀间隔设置有多个弹簧滑块部件，滑块安装架另一端垂直均匀间隔设置有多个导块，滑块安装架靠近出料盒安装架一端垂直均匀间隔设置有多个电机收卷部件。通过上述结构，本实用新型，能够分隔储存运输半导体，避免摩擦，刮伤表面，影响加工，且能够快速卸下半导体，提高工作效率。
天眼查资料显示，深圳市伟鼎自动化科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市伟鼎自动化科技有限公司财产线索方面有商标信息7条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可12个。
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