金融界2025年5月24日消息,国家知识产权局信息显示,湖南越摩先进半导体有限公司申请一项名为“晶圆异常退出芯片异位的处理方法”的专利,公开号CN120033149A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明提供一种晶圆异常退出芯片异位的处理方法。所述晶圆异常退出芯片异位的处理方法为将胶膜靠边缘一圈从崩膜环上揭起并重新粘贴于崩膜环上。或从胶膜的无胶面,对胶膜位于崩膜环与晶圆之间的环形区域施加压力。本发明提供的所述晶圆异常退出芯片异位的处理方法解决了晶圆二次切割时浪费严重的问题。
天眼查资料显示,湖南越摩先进半导体有限公司,成立于2020年,位于株洲市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46650万人民币。通过天眼查大数据分析,湖南越摩先进半导体有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目37次,财产线索方面有商标信息13条,专利信息90条,此外企业还拥有行政许可30个。
来源:金融界