欧亦姆半导体申请晶片厚度检测自动分拣装置专利，实现自动化配合输送装置进行全面检测与分拣
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2025-05-25 00:04:10
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司申请一项名为“一种晶片厚度检测自动分拣装置”的专利，公开号CN120033121A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶片厚度检测自动分拣装置，包括第一输送带，所述第一输送带一端的两侧位置分别与第二输送带、第三输送带传动连接，靠近第一输送带一端的第二输送带、第三输送带之间设置分拣装置，所述第一输送带一端设置厚度扫描装置，所述第一输送包括对称设置的两个传动辊，所述传动辊两端外圈分别与一个传动皮带传动连接，其中一个所述传动辊两端分别与第二输送带、第三输送带传动连接，两个所述传动皮带之间设置聚中装置。
天眼查资料显示，苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本750万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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