甬矽半导体取得晶圆测试探针和测试设备专利，提高测试精度和可靠性_电子百科

甬矽半导体取得晶圆测试探针和测试设备专利，提高测试精度和可靠性

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2026-01-29 01:09:09

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国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“晶圆测试探针和测试设备”的专利，授权公告号CN223841996U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请提供的一种晶圆测试探针和测试设备，涉及半导体测试技术领域。该晶圆测试探针包括探针本体，探针本体包括首尾连接的第一表面、第一侧面、第二表面和第二侧面。第一表面和第二表面相对设置，第一侧面和第二侧面相对设置。第一表面和/或第二表面设有多个第一凹槽。第一侧面和/或第二侧面设有第二凹槽。探针本体设有连通多个第一凹槽的第三凹槽，多个第三凹槽错位设置。该晶圆测试探针具有良好的散热性能，有利于缓减探针高温下的热变形，提高测试精度和可靠性。

天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可19个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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