聚焦高导热材料前沿，共探芯片热管理新路径！1月28日，由中国粉体网主办的“2026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”，在广东东莞喜来登大酒店盛大启幕。

瑞为新材董事长王长瑞

作为新一代高导热材料创新者、芯片系统性热管理解决方案提供商，瑞为新材受邀参会，董事长王长瑞先生亲临现场，发表主题演讲，分享芯片散热技术突破与产业实践，彰显企业核心实力。

本次行业盛会汇聚近400名精英人士，涵盖导热材料生产企业、仪器装备企业及科研院所，众人围绕聚合物复合材料、金刚石、石墨烯、液态金属等导热材料，以及氮化硼、氧化铝等导热填料，深入探讨研究进展、技术难点、产业化发展及应用前景，共话行业发展新机遇、共绘未来发展新蓝图。

28日上午，会议报告环节如期举行，王长瑞董事长发表题为《芯片用金刚石复合材料批量化生产》的主题演讲，干货满满、备受关注。

演讲中，王董首先点明核心芯片发展的重要性与严峻现实，明确当前核心芯片正朝着“小型化、集成化、高功率”方向加速迭代，热流密度呈指数型增长，直接导致电子装备寿命与可靠性倍数级下降，高效散热已成为制约行业发展的“卡脖子”难题。

针对这一痛点，王董进一步解析解决方案：相较于传统合金材料，金刚石/金属复合材料不仅热导率出众，且与芯片材料热膨胀系数高度匹配，其中金刚石铜、金刚石铝，更是解决电子装备核心芯片高效散热的最优选择，为行业破局提供了清晰方向。

随后，王董详细阐述了当前高导热芯片封装材料制造的三大核心难点，并重磅分享瑞为新材在该领域的技术突破与创新成果——公司已成功掌握创新成型工艺，搭建起金刚石/金属热沉批量化生产线，且相关技术与产品已在军民领域实现大规模应用，用实力打破技术壁垒、赋能产业升级。

最后，王董介绍了瑞为新材全系列芯片散热产品，展示了产品在航空、航天、卫星、导弹、国家电网等关键领域的实践应用案例及客户好评，并表达了企业愿景：未来将带领瑞为新材持续深耕，致力成为芯片热管理领域全球知名企业，为行业高质量发展注入更强动力。

本次展会中，瑞为新材展位重点展示了金刚石铜/铝载片类、壳体类样本，独特的产品优势吸引了大量与会代表驻足参观、咨询交流，公司副总裁曹心驰先生亲自接待，与嘉宾们深入对接需求、探讨合作可能，为后续业务拓展、伙伴共赢奠定了坚实基础。

此次参会，既是瑞为新材展示核心技术与产品实力的重要窗口，也是对接行业资源、洞察发展趋势的宝贵契机。未来，瑞为新材将持续坚守创新初心，深耕芯片热管理领域，推动技术迭代与产品升级，以更优质的解决方案赋能上下游企业，与行业同仁携手共进，共筑行业发展新辉煌！