象平半导体取得半导体芯片加工设备专利，提高芯片加工效率
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2026-03-07 15:57:14
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国家知识产权局信息显示，象平半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工设备”的专利，授权公告号CN223979028U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片加工领域，尤其涉及一种半导体芯片加工设备，其技术方案是，包括沿芯片加工路径依次设置的送料装置、移转装置、接料装置、传送装置和出料装置，还包括沿所述传送装置芯片传送方向设置的调节装置、检测装置一、存料装置一、涂抹装置、存料装置二、吸附装置、检测装置二和检测装置三，所述存料装置一用于存放锡膏，所述涂抹装置用于将锡膏涂抹在传送装置的芯片上，所述存料装置二用于装载锡球；所述吸附装置用于将锡球吸附到传送装置的芯片上，该芯片为涂抹好锡膏的芯片；所述传送装置的出料端还设有移料装置和收集装置，所述移料装置用于将芯片移动到出料装置或者收集装置。本申请具有提高芯片加工效率的效果。
天眼查资料显示，象平半导体设备（苏州）有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，象平半导体设备（苏州）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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