海声尼克取得半导体封装粘片辅助装置专利，半导体封装过程中芯片与基板之间的贴合效果更佳
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2026-03-07 15:59:27
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国家知识产权局信息显示，山东海声尼克微电子有限公司取得一项名为“一种半导体封装用的粘片辅助装置”的专利，授权公告号CN223979044U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提出了一种半导体封装用的粘片辅助装置，涉及半导体封装贴片技术领域，点胶机构，包括第一链板输送带、第二链板输送带、第一限位框、第二限位框、安装架、转动组件、圆盘、伸缩缸以及真空吸附组件；本装置不需要人工将芯片依次手动放置到吸片头底部便可自动完成芯片的准确吸附以及转移，随即与限位准确的基板固定区域之间粘合即可，进而半导体封装过程中芯片与基板之间的贴合效果更佳。
天眼查资料显示，山东海声尼克微电子有限公司，成立于2019年，位于日照市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东海声尼克微电子有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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