芯盟半导体取得DBC焊接防聚拢限位装置专利，解决焊接时聚拢问题
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2026-03-07 16:00:34
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国家知识产权局信息显示，浙江芯盟半导体技术有限责任公司取得一项名为“一种用于DBC焊接的防聚拢限位装置”的专利，授权公告号CN223971134U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种用于DBC焊接的防聚拢限位装置，涉及半导体封装技术领域，该防聚拢限位装置包括限位框、限位块和螺钉；限位框内壁中部设有四个向中心延伸的定位筋，定位筋交汇区域内设有螺纹孔，螺纹孔四周分布的定位筋上均设有凹陷开槽；限位块包括平台部和凸起部，平台部中心设有安装孔，通过螺钉与限位框的螺纹孔固定，凸起部对称分布于平台部底部，限位块通过螺钉与限位框固定时，凸起部嵌入凹陷开槽并与底板直接接触。本实用新型通过限位框与限位块的组合式结构设计，解决了现有技术中DBC在焊接时因锡膏流动导致的聚拢、粘连及损伤问题。
天眼查资料显示，浙江芯盟半导体技术有限责任公司，成立于2022年，位于衢州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本981.5556万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江芯盟半导体技术有限责任公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。
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