史穆康科技申请半导体硅晶圆上下料设备及上下料方法专利，提高了对晶圆的输送效率
创始人
2026-03-07 19:56:44
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国家知识产权局信息显示，史穆康科技（浙江）有限公司申请一项名为“半导体硅晶圆上下料设备及上下料方法”的专利，公开号CN121620147A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及硅晶圆上下料设备技术领域，具体的说是一种半导体硅晶圆上下料设备及上下料方法，包括晶圆清洗机、支撑台、清洗槽、干燥槽、输送结构、干燥结构、花篮结构、悬挂结构、上料结构、直线电机和晶圆。输送结构不仅可以实现对花篮结构的输送，还可以对干燥箱进行密封，结构简单方便，占用空间小，提高了对晶圆的输送效率；晶圆清洗机的顶端安装有直线电机，直线电机驱动上料结构水平移动，通过上料结构驱动悬挂结构对花篮结构提升，便于对花篮结构进行输送；悬挂结构对花篮结构夹持的过程中再次固定，有效防止花篮结构两侧重量不同时造成偏移。提高了的对花篮结构的提升稳定性。
天眼查资料显示，史穆康科技（浙江）有限公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3350万美元。通过天眼查大数据分析，史穆康科技（浙江）有限公司参与招投标项目10次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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