强一股份(688809.SH)：拟投资约10亿元建设强一半导体探针卡制造基地项目_电子百科

强一股份(688809.SH)：拟投资约10亿元建设强一半导体探针卡制造基地项目

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2026-03-10 00:56:26

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格隆汇3月9日丨强一股份(688809.SH)公布，为有效扩充公司产能，夯实公司主营业务根基，公司与合肥经济技术开发区管理委员会就投资建设强一半导体探针卡制造基地项目达成合作意向，拟签订《投资协议书》（以下简称“本协议”）。同时，双方于2022年3月1日签订的强一半导体探针卡项目《投资协议书》及其补充协议（以下简称“原协议”），自本协议生效之日起自行终止，该协议项下未履行的内容不再履行，且双方均免予承担因此产生的责任。本项目预计投资总额为人民币10亿元，包含土地购置、厂房建设及装修、设备购置及安装等，其中固定资产投资约人民币2.3亿元（具体以实际投资额为准），预计用地面积约48亩（具体面积以实际测量为准），项目规划产品为集成电路晶圆测试核心硬件探针卡，强一半导体（合肥）有限公司（以下简称“合肥子公司”）及公司未来在合肥经济技术开发区新设立一家或多家独立核算、自负盈亏的法人单位（或有）共同作为本项目实施主体。资金来源为公司及合肥子公司的自有、自筹资金。

鉴于原协议项下租赁场地的现有条件（包括场地面积及承重结构等）已无法满足公司当前产能扩充及未来安全生产的硬性要求，故公司拟通过另行选址建设生产基地。

本项目建成后，可有效解决原有厂区场地面积不足、建筑承重结构无法满足扩产条件和未来安全生产要求等瓶颈问题，进一步释放产能，并充分利用合肥市集成电路产业集群优势，提升产品交付效率和属地化服务能力，巩固并逐步扩大公司在主营业务领域的市场份额。此举是公司深化产业布局、优化资源配置、实现可持续高质量发展的重要举措，有助于增强公司核心竞争力和行业影响力。

制造投资股份公司合肥项目建设探针导体协议书协议项产能投资协议书

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