2026年3月6日,日本汽车零部件巨头电装正式向半导体制造商罗姆发出全面收购要约,交易金额最高可达1.3万亿日元,约合人民币570亿元。若交易最终达成,将创下日本半导体产业近年最大规模收购纪录,推动本土功率半导体产业开启重大整合进程。
此次收购并非突发之举,双方合作根基已逐步深化。2024年9月,双方启动半导体领域战略合作探讨;2025年5月,达成战略合作伙伴关系基本协议,明确协同发展方向;同年7月,电装通过出资收购罗姆约5%的股份,强化资本纽带,为此次全面收购奠定基础。
此前,罗姆曾于2023年向东芝投资3000亿日元参与其私有化,试图打造“日本半导体联盟”,但核心合作最终陷入停滞,为后续接受电装收购埋下伏笔。
从双方发展需求来看,电装作为丰田集团核心Tier1供应商,正加速从传统汽车零部件供应商向“半导体+系统”综合方案商升级,罗姆在SiC功率半导体领域的技术积累和完整IDM产能,可帮助电装实现EV逆变器与SiC MOSFET的垂直整合,减少对外部供应商依赖,对冲供应链波动风险,契合其到2030年半导体业务投资近5000亿日元的战略规划。而罗姆近年深陷经营困境,2024财年录得12年来首次年度亏损,净亏损达500亿日元,此次收购或将成为其摆脱困局、缓解财务压力的重要契机。
电装方面表示“正在考虑包括收购罗姆股份在内的各种战略选择”,同时强调“现阶段尚未做出任何具体决定”。罗姆则确认“已收到电装关于包括此事在内的股份收购提案”,并已成立特别委员会讨论是否接受该提议。截至目前,双方未披露具体交易条款,也未正式确认交易是否最终成行。
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来源:市场资讯