
3月10日,PCB概念强势上涨,截至发稿,成分股中英科技(300936.SZ)、迅捷兴(688655.SH)20CM涨停,逸豪新材(301176.SZ)、科翔股份(300903.SZ)、金禄电子(301282.SZ)、本川智能(300964.SZ)涨超10%,天通股份(600330.SH)、广合科技(001389.SZ)、东山精密(002384.SZ)等迎来首板。
消息面上,日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社(MGC)宣布自4月1日起,将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板(CCL)、预浸料(Prepreg)及背胶铜箔(CRS)的价格统一上调30%。
另外市场预期英伟达(NVDA.US)3月GTC发布的下一代芯片架构将大幅提升高阶PCB层数。除此之外,AI服务器、数据中心对高多层板、HDI板需求爆发,持续推动高端PCB放量。
国金证券指出,AI强劲需求带动PCB价量齐升,AI-PCB公司订单强劲、满产满销并大力扩产。AI覆铜板需求旺盛,大陆龙头厂商有望受益。
中信证券指出,尽管市场此前存在一些担忧,但 AI PCB行业的核心增长逻辑并未改变,且正在不断强化。随着行业新增产能的逐步释放以及下游需求的持续旺盛,龙头厂商的业绩兑现能力和估值水平都有望进一步提升。此外,英伟达(NVDA.US)GTC大会期间有望展出正交背板、CPO等诸多创新方案,有望成为后续算力、PCB板块的重大催化。