杭州超材智能申请半导体外延生长温控专利 准确控制各区域温度
创始人
2025-05-27 16:37:28
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，杭州超材智能科技有限公司申请一项名为“半导体外延生长的温控方法、系统、设备和存储介质”的专利，公开号CN120041922A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体外延生长的温控方法、系统、设备和存储介质，包括：获取外延设备各加热区域的当前温度、目标温度以及初始设定功率；基于训练完备的神经网络模型，对当前温度和初始设定功率进行预测，得到各加热区域的未来温度变化趋势；根据各加热区域的温度变化趋势和目标温度，计算得到各加热区域的第一设定功率；根据当前温度和目标温度，通过强化学习得到各加热区域的第二设定功率；根据第一设定功率和/或第二设定功率，确定各加热区域的最终设定功率。
天眼查资料显示，杭州超材智能科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本625万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州超材智能科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息8条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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