杭州超材智能申请半导体外延生长温控专利 准确控制各区域温度
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2025-05-27 16:37:28
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金融界2025年5月27日消息,国家知识产权局信息显示,杭州超材智能科技有限公司申请一项名为“半导体外延生长的温控方法、系统、设备和存储介质”的专利,公开号CN120041922A,申请日期为2025年01月。

专利摘要显示,本申请涉及一种半导体外延生长的温控方法、系统、设备和存储介质,包括:获取外延设备各加热区域的当前温度、目标温度以及初始设定功率;基于训练完备的神经网络模型,对当前温度和初始设定功率进行预测,得到各加热区域的未来温度变化趋势;根据各加热区域的温度变化趋势和目标温度,计算得到各加热区域的第一设定功率;根据当前温度和目标温度,通过强化学习得到各加热区域的第二设定功率;根据第一设定功率和/或第二设定功率,确定各加热区域的最终设定功率。

天眼查资料显示,杭州超材智能科技有限公司,成立于2022年,位于杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本625万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州超材智能科技有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息8条,专利信息3条,此外企业还拥有行政许可1个。

来源:金融界

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