芯盟科技申请存储器器件专利，提高存储单元集成密度
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2026-03-14 23:19:53
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国家知识产权局信息显示，芯盟科技有限公司申请一项名为“存储器器件、制作方法以及控制方法”的专利，公开号CN121665543A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本公开实施例公开了一种存储器器件、制作方法以及控制方法，所述存储器器件包括：行，包括沿第一方向排列的多个第一半导体柱；列，包括沿第二方向排列的多个第一半导体柱；行上的任意两个相邻的第一半导体柱间隔一列排布，列上的任意两个相邻的第一半导体柱间隔一行排布；第一半导体柱包括沿第三方向相对设置的第一端以及第二端；导电结构，沿第一方向延伸，位于两个相邻的行之间；栅极层，沿第一方向延伸；导电结构与栅极层位于第一半导体柱沿第二方向的相对两侧，栅极层沿第二方向覆盖第一半导体柱的侧壁；位线，沿第二方向延伸且位于第一半导体柱靠近第一端的一侧，位线与第一半导体柱的第一端耦接。
天眼查资料显示，芯盟科技有限公司，成立于2018年，位于嘉兴市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本22534.2876万人民币。通过天眼查大数据分析，芯盟科技有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息35条，专利信息278条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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