广东致能半导体申请双向半导体器件及其制备方法专利，提高了器件的耐压和性能_电子百科

广东致能半导体申请双向半导体器件及其制备方法专利，提高了器件的耐压和性能

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2026-03-14 23:33:07

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国家知识产权局信息显示，广东致能半导体有限公司申请一项名为“一种双向半导体器件及其制备方法”的专利，公开号CN121665648A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种双向半导体器件及其制备方法，所述双向半导体器件包括：功能区，其中包括二维载流子气；电极组，其的第一电极和第一控制电极分别与第二电极和第二控制电极对称分布在所述功能区中，第一电极和第二电极分别能够与二维载流子气电气连接；电极场板，包括按照对称轴对称分布的第一场板和第二场板，其中，第一场板和第二场板分别与第一电极和第二电极电气连接，或者分别与第一控制电极和第二控制电极电气连接，以及共用场板，其按照对称轴对称分布于第一场板和第二场板之间，在第一控制电极和第二控制电极的作用下，分别与第一场板或第二场板构成电场均衡场板。本发明有效地平衡了器件中的电场分布，提高了器件的耐压和性能。

天眼查资料显示，广东致能半导体有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2123.0355万人民币。通过天眼查大数据分析，广东致能半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息121条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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